东芝推出新款IC芯片，为提升可穿戴设备和物联网设备续航能力开辟道路

微型超低静态电流[1]负载开关IC带来大幅性能提升

日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC，其静态电流^[1]显著降低，额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装，将支持产品开发者研发创新功耗更低、续航更长的新一代可穿戴设备和物联网设备。产品今天开始批量出货。

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TCK12xBG系列采用新驱动电路，实现了0.08nA的典型导通静态电流^[1]。这比东芝目前的产品“TCK107AG”降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延长由小型电池供电的可穿戴设备和物联网设备的续航时间。

WCSP4G是专为此产品开发的新封装，比TCK107AG小34%左右，仅有0.645×0.645毫米，可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。

东芝为该系列产品准备了三种IC：在高电平有效时开启自动放电的TCK127BG；在高电平有效时不开启自动放电的TCK126BG；在低电平有效时开启自动放电的TCK128BG。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关IC。

东芝将继续加强低静态电流技术产品，为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。

应用

• 可穿戴设备、物联网设备、智能手机（传感器电源开关等）
• 替代由MOSFET、晶体管等分立半导体组成的负载开关电路。

特性

• 超低静态电流（导通状态）^[1]：I_Q=0.08nA（典型值）。
• 低待机电流（关闭状态）：I_Q(OFF)+I_SD(OFF)=13nA（典型值）
• 紧凑型WCSP4G封装：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
• 背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏

注释：
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm²或更小、额定输出电流为1A的负载开关IC中。东芝调研，截至2022年1月。

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东芝：“TCK12xBG系列”负载开关IC以小型WCSP4G封装实现了静态电流的显著降低，可用于可穿戴设备和物联网设备。（图示：美国商业资讯）