ERS electronic任命Mark Wachter先生为首席财务官

文传商讯|新福网ysman2022-01-16 09:39:39||新福网(www.aidn.com.cn|

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[摘要] 慕尼黑 -- (美国商业资讯) -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic GmbH任命Mark Wachter先生为公司首席财务官。

慕尼黑 -- (美国商业资讯) -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic GmbH任命Mark Wachter先生为公司首席财务官。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20220113005407/zh-CN/

由于ERS electronic公司在2021年良好的财务表现和收入的持续走高,公司决定继首席技术官CTO、首席销售营销官CSMO之后增加一名首席财务官CFO——Wachter先生,他将负责ERS全球财务运作。该任命即刻生效。

加入ERS之前,Wachter先生曾在Beissbarth GmbH担任控制和财务主管,该公司是为车辆移动提供创新车间解决方案的行业领先供应商。他先后供职于如博世Bosch和保时捷Porsche等汽车和电子制造商,在财务和行政方面有着超过21年的经验。

“Mark在财务领导和业绩方面有着卓越的表现,我们很高兴他的加入,”ERS electronic公司首席执行官Laurent Giai-Miniet 说到。“随着公司规模的不断扩张,有着丰富财务经验和运营准则的Mark让他成为了推动公司持续增长战略计划的完美人选。”

“ERS自1970年成立以来,在半导体制造行业赢得了杰出的声誉。公司仍在持续创新,并以更快的速度增长,非常高兴能够加入这个雄心勃勃的优秀团队,”Wachter先生表示。“我期待着担任首席财务官一职,协助ERS执行战略重点并进一步提升其在财务方面的业绩表现。”

关于ERS electronic:

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年,公司在业界赢得了良好的声誉,特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统,可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析,相关参数和制造测试。此外,ERS还支持eWLB和其它形式的扇出型晶圆/面板级封装(FOWLP和FOPLP),其全自动、手动热拆键合机和翘曲矫正机分别适用于200mm和300mm的eWLB封装设备。除此之外,ERS还支持各种扇出型晶圆级(FOWLP)和面板级封装(FOPLP),最大可处理的尺寸为650x650mm。  

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220113005407/zh-CN/

CONTACT:

Press contact:  
Sophia Oldeide  
PR & MarCom Manager  
oldeide@ers-gmbh.de  
+49 8989 4132143 

Mark Wachter joins ERS electronic as new Chief Financial Officer (Photo: Business Wire)

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